ISO7331-Q1|ISO7330-Q1

ISO7331-Q1|ISO7330-Q1

  • 厂商:

    TI

  • 封装:

  • 描述:

    ISO733x-Q1 Robust EMC, Low Power, Triple-Channel Digital Isolators datasheet

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ISO7331-Q1|ISO7330-Q1 数据手册
ISO7331-Q1|ISO7330-Q1
物料型号:ISO7330-Q1 和 ISO7331-Q1 器件简介:ISO733x-Q1 系列设备提供高达 3000 VRMS 的电气隔离,包含三个隔离通道,由二氧化硅 (SiO2) 绝缘层隔开的逻辑输入和输出缓冲器组成。

引脚分配: - ISO7330-Q1:16 引脚 SOIC 封装,具有 3 个输入(INA、INB、INC)和 3 个输出(OUTA、OUTB、OUTC),以及其他电源和地引脚。

- ISO7331-Q1:16 引脚 SOIC 封装,具有 2 个正向通道和 1 个反向通道。

参数特性: - 工作温度范围:-40°C 至 +125°C - 信号传输速率:25 Mbps - 低功耗:典型值每通道 1 Mbps 时为 1 mA(5V 供电)和 0.8 mA(3.3V 供电) - 低传播延迟:32 ns(5V 供电下典型值) - 3.3V 和 5V 供电 - 70-kV/μs 瞬态免疫 - 符合 AEC-Q100 车规级标准 功能详解: - 这些设备具有集成的噪声滤波器,适用于严苛的工业环境。

- 具有 TTL 输入阈值,能够在 3V 至 5.5V 供电范围内工作。

- 提供了系统级的 ESD、EFT、浪涌和辐射抗扰度。

应用信息: - 适用于工业现场总线、ProfiBus、ModBus、DeviceNet 数据总线、伺服控制接口和电机控制等应用。

封装信息: - SOIC-16 封装,典型封装尺寸为 10.30mm x 7.50mm。


以上信息摘自德州仪器 (Texas Instruments) 2015 年 11 月发布的数据手册。
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